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    产品名 特征
    1 粘合剂/实装材料 用于RFID的异方性的导电胶
    【RFID用ACP】
    在RFID嵌体生产中,可以低温和短时间内封装芯片。 产品情报
    2 微粒子/粘合剂 包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。 产品情报
    3 散热相关产品 单组份不固化导热脂
    【GA系列】
    凝胶类型,无硅。 产品情报
    散热相关产品 双组份室温固化导热凝胶
    【CGW®系列】
    室温固化型双组分硅脂,无溶剂型,触变性高。 产品情报
    散热相关产品 硅胶导热垫片
    【TIMLIGHT超软系列】
    超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性,高缓冲性。 产品情报
    散热相关产品 超导导热垫片
    【MANION系列】
    利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维,同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。 产品情报
    散热相关产品 超导导热垫片
    【TIMLIGHT高导热系列】
    将碳纤维重新配向至Z方向,具高导热性的碳纤维片。 产品情报
    4 成型品 电气连接,柔性橡胶接头(防水和树脂集成)
    【其他连接器(防水和树脂集成)】
    可以将绝缘部分和导电部分集成在一起的橡胶连接器。凭借高柔软性可实现绕折设计(譬如复杂的形状,突出的导电点等)。 产品情报
    5 绝缘片材
    【POLYELEC® 机能性片材】
    我们有多种产品可以依照用途满足您的需求。由于具备优异的电气绝缘性,所以也能用在锂电池的绝缘层上。 产品情报
    适合用在半导体・各种电子基板・精密材料等的搬运送用资材
    【POLYELEC® EFTLON®SK】
    由低发泡聚乙烯制成, 具有出色的缓冲性能。离子清洁度高所以不会对引线框架等金属有不良影响。为了能对应各种电子零件, 所以我们也有多种厚度可供选择。 产品情报
    适用于输送精密元件、连结器,微型电子零件等材料的载带
    【POLYELEC® Carrier Tape】
    因为是塑料所以不用担心会产生纸屑或粉尘。重量轻但兼具刚性及加工性。 产品情报
    适用于印刷电路板运送资材,保护剂的特殊纹理聚丙烯片材
    【POLYELEC® 电路板】
    因为是塑料所以不用担心会产生纸屑或粉尘。重量轻但兼具刚性及加工性。可洗净, 可重复使用。 产品情报
    持续性防静电片材
    【POLYELEC® CPO】
    对温度的依赖性较低, 即使在低温下也能保有特性。运用J9集团独自的技术能力开发出来对环境友善的配方。 产品情报
    各种绝缘材料的阻燃剂
    【POLYELEC® PN・PNN 阻燃片材】
    我们提供具阻燃等级的各式各样产品(依据不同厚度对应UL94-VTM-0、V-0、HB)。在二次加工上, 尤其是脚链特性更是非常出色。不使用RoHS2规定里的材料。 产品情报
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